(引)新时代 新气象 新作为(主)承担国家使命 解决缺“芯”之痛

2018-01-22 14:44  



(引)新时代 新气象 新作为(主)承担国家使命 解决缺“芯”之痛


【导语】来看一个好消息,长江存储宣布,已经成功研发出32层三维闪存芯片的样品。这对于中国集成电路产业和信息产业的发展,是举足轻重的一步。

【满屏】地址:武汉广埠屯手机大卖场

【同期声】

<采访人>记者 梁蕊

<采访内容>到年底了,很多人都想给自己换部手机,到了手机卖场后发现,国产一千元左右的手机,却悄然涨价了100元左右。这是国产千元手机有史以来的这第一次涨价潮


【正文】引发涨价的原因,就是手机里这颗看似不起眼的芯片,它承担着存储数据的功能。


【同期声】

<采访人>湖北苏宁通讯事业部总监 韩卉

<采访内容>芯片占手机成本的比重应该在20%左右,2016年芯片价格大涨15-20%,而目前全球80%的存储芯片市场份额都掌握在几家韩国企业手中,这导致手机厂家不得不涨价。


【正文】中国每年生产将近12亿部手机,可还没有一家公司,能够生产主流存储芯片。现在,我国大力发展电商、大数据、物联网,已经走在了欧美国家前面。对手机存储能力提出更高要求。芯片受制于人,意味着这些新兴产业也受制于人,是相当大的威胁。目前,全球存储器,正在从平面拼接的二维技术向立体堆叠的三维闪存技术迈进。

【同期声】

<采访人>长江存储科技有限责任公司执行董事长 高启全

<采访内容>不管是二维三维 中国都是空白 我们长江刚好是这个切入点 不用做二维 三维切入 赶得话就能快点

【正文】三维闪存最大的难题,是针孔刻蚀工艺。要在一个指甲盖大小的芯片上,打出32层。每层有100亿个形状完全一致的小孔。打孔时,气压、流量,有一毫变化,就会前功尽弃。更难的是,这一切都在封闭的机器里进行,只有刻蚀完成才能从电子显微镜下逐个检测孔的质量。刻蚀、检测、计算、调整……这样的过程,研发团队们在两年时间里重复了成千上万次,终于掌握了刻蚀技术,实现了国产32层三维闪存芯片0的突破。


【同期声】

<采访人>紫光集团有限公司董事长 赵伟国

<采访内容> 这个存储芯片的研发成功标志着 中国在整个电子信息产业中的这种位置在从低端想高端延伸 对我们改善中国在整个世界新电子产业结构当中的位置 改善我们在这方面的供给能力 是有重大影响的

【正文】但是,2016年,韩国海力士已经开始量产48层闪存芯片,并在今年把研发能力提升了到72层;美国美光也在今年开始了64层闪存芯片的量产。

【同期声】

<采访人>长江存储科技有限责任公司执行董事长 高启全

<采访内容>别人在早期做32层 花了6年做 我们花了两三年做起来 64层他们花4年 我们可能就花两年 所以到64层 我们差三年就变差两年 再到第三代 我们可能就很接近了

【正文】现在,长江存储已经准备好明年三季度开始量产32层三维存储芯片,并以每年10亿美金的研发费用进行技术攻关。用加速的奔跑,缩小差距、奋力追上。


【同期声】

<采访人>长江存储科技有限责任公司执行董事长 高启全

<采访内容>这个楼是我们的第一厂 是用来做从32做到64 一个月十万片的工厂 后面还有第二厂 第三厂 这三个厂起来 大概会让我们在市占率 大概会占全球20% 大概全世界的第二跟第三名之间





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