<< （引1）喜迎十九大 争创新业绩●开启新征程 （引2）湖北创“芯”之路（主）中国红外“芯”背后的10年攻关路 >>

【题花】喜迎十九大 争创新业绩

【导语】省第十一次党代会报告提出，要增强经济发展新动能，实施集成电路发展工程，推动新一代信息技术成为支柱产业。今年，湖北的高端芯片领域，涌现出了很多自主创新成果，这些成功的取得并非一朝一夕，创“芯”之路的背后，有哪些困难，又是如何克服的？今天起，本台开辟专栏《湖北创“芯”之路》，为您带来最真实的芯片企业生存状态。今天播出第一集。在高端芯片领域，一批湖北企业从零开始，用自主创新，打开市场大门。

【同期声】

<采访人>一段红外热成像监控系统的画面

<采访内容>

【正文】这是高德红外的工程师们，在龟山电视塔上做的一个实验。在能见度不足100米的浓雾天气，红外热成像系统可以清晰看见5公里外墨水湖大桥上的行车情况，甚至是20公里外的疑似火灾。

【同期声】

<采访人>高德红外 高总

<采访内容>自然环境中任何物体 它的温度在绝对零度以上，它都可以对外发射红外的辐射，红外探测器它就是接收探测这个辐射，最终成像

【正文】这样的技术，运用在军事领域，可以提升武器的夜战能力；运用到民用领域，可以加强安防监控。虽然市场很大，但在过去，因为核心芯片一直依赖进口，整个中国的红外事业颇受掣肘。

【同期声】

<采访人>高德红外 高总

<采访内容>国外对我们（国家）是有一个出口的管制 高性能的红外探测器芯片你是买不到的

【满屏】（分标1）从零开始 掌握芯片研发技术

【正文】十年前，高德红外决定研发红外探测芯片，这对于整个中国来说，都是零起步。

【同期声】

<采访人>高德红外 高总

<采访内容>高德一直是做整机系统，元器件从来没做过

【正文】等高德花了半年时间从全球搜集来芯片信息准备大干一场时，却被困在起跑线上。氧化钒是制造红外芯片最基本的原料，它的配比，直接影响芯片性能。而温度、气压等等变量，都会影响到氧化钒的配比。寻找“秘方”，只能用一次次制造、一次次试这个死办法。

【同期声】

<采访人>高德红外 张主任

<采访内容>所以呢就要我们必须经过后面的一个芯片制造，到最后把它耦合成组件以后，我们才能完全验证前面的工序变化 一个流程下来 需要四个月的时间

【满屏】（分标2）全产业链布局 增强竞争力

【正文】两年时间，1000多次试验，起步的材料难题终于攻克。2013年底，第一颗芯片样品在研发大楼里诞生了。正当大家欣喜若狂准备上生产线时，封装测试这个环节，一盆冷水把研发人员浇到冰点。

【同期声】

<采访人>高德红外 高总

<采访内容>新的技术方向 国外其实是陶瓷（封装） 但是我们当时就只有金属的（封装技术），但金属封装它的体积会比陶瓷封装要大一些

【正文】陶瓷封装，在中国又是一项空白，面对国外封锁，高德红外还是只有自主研发。2013年至今，高德投入4.5个亿，成为全国唯一一个掌握陶瓷封装技术的企业，也成为国内唯一一个拥有自主红外芯片生产线的企业。

【同期声】

<采访人>高德红外 张主任

<采访内容>为了满足这些定制化的要求，我们做了三条芯片的生产线， 三条工艺是完全不同的，每年可以达到数百万套的一个产能

【满屏】（分标3）用核心技术赢得市场话语权

【正文】10年攻关，打破国外40年的技术封锁。关键技术的打通，让高德的产品创新追得上想象的翅膀。

【同期声】

<采访人>（现场演示）高德红外 张主任

<采访内容>我手里有个本子 随着我的手掌在上面按了一下以后，我手的温度会传递到我们的本子 在我们翻了十几页以后，我们仍然能看到这个温度的差异， 我们可以做到两个物体的温度差异只有0.008度，我们就可以对它进行分辨。

【正文】0.008度的识别度，全球绝对领先。这让现在的高德红外芯片，可以探测到400公里外的飞机，也凭此进入军工领域。

【同期声】

<采访人>高德红外 高总

<采访内容>因为截至目前我们（芯片业务）已经都有两个多亿的产值了，利润都有两三千多万

【编后】高德红外的创新故事生动诠释了“抓创新就是抓发展、谋创新就是谋未来”。核心技术是国之重器，最关键最核心的技术要立足自主创新、自立自强。自主创新，是一条孤独、漫长、艰辛的路。但唯有这样，把核心技术掌握在自己手上，才能在市场经济中立足，所以这条路必须要走。

<< （引1）喜迎十九大 争创新业绩●开启新征程 （引2）湖北创“芯”之路 （主）全球配置资源的“光迅智慧” >>

【导语】省第十一次党代会报告指出“构建开放型经济新体制”，对于芯片企业来说，就是要提升企业对全球资源的利用能力。今天的《湖北创“芯”之路》，我们要走进武汉光迅科技，看看它如何跻身中国第一。#

【正文】正在建设的这座大楼，是光迅科技为了最新的EML技术，而新盖的芯片大楼。顶着高温，工人们加班加点地赶工。

【同期声】

<采访人>武汉光迅科技股份有限公司战略规划部经理 曹巍

<采访内容>四季度将会量产

【正文】这里将生产的EML芯片，可以比普通通讯芯片20公里的极限传输距离，再远60多公里，全球领先。而在五年前，光迅在全国率先启动这一项目的技术攻关时，比起全球先行者，还是晚了至少10年。

【同期声】

<采访人>武汉光迅科技股份有限公司副总经理 胡强高

<采访内容> 我们肯定有这方面的担心，因为在这个行业内技术发展非常快，EML技术，国外的对手跑得非常快，我们出来之后，可能他更新换代之后会把我们甩开

【正文】当时，EML芯片，全球只有三家企业能够量产。和光迅一样在研发的，有上十家。谁先研发成功，谁就能成为全球第四个巨头。但是，连研发起步都晚于竞争者的光迅，如何后发制人？

【同期声】

<采访人>武汉光迅科技股份有限公司战略规划部经理 曹巍

<采访内容>引进的一些高端人才 他们如果再花10年20年去研究，我相信什么都能解决，但是市场不能等

【正文】开放，不仅意味去参与全球市场竞争，还可以从全球寻求创新合作。光迅搜罗全球，在法国发现了一个技术团队。

【同期声】

<采访人>武汉光迅科技股份有限公司战略规划部经理 曹巍

<采访内容>这个法国的CEO 他有30年从业的经验，用了一代人的这种高端芯片研发的这种经历，有一些领先业界的一些成果，他们希望借助我们这个平台合作，把他们变成产业化，否则的话对他们而言就是一些paper（论文）

【同期声】

<采访人>烽火科技集团董事长 鲁国庆

<采访内容>跟这个团队我们是有协议的，这个产品必须在法国开发出来以后，必须在中国在武汉能够生产的才叫开发成功 有奖励。

【正文】很快，光迅通过资本运作收购了这个团队，快速掌握EML的核心技术，解决了研发端的问题。但新的问题又在生产端出现了。武汉现有的封装技术，满足不了高端芯片的需求。光迅再次启动收购计划，瞄准大连的一家封装厂。

【同期声】

<采访人>武汉光迅科技股份有限公司战略规划部经理 曹巍

<采访内容>他这个这品牌和法国的这个品牌衔接起来，我们认为这个项目，链路是非常清晰的。

【正文】这样，光迅形成了芯片“法国研发、武汉加工、大连封装”的全球产业链。只用了美国、日本四分之一的时间，实现量产，也因此把自己的全球排名，从第五提升到前三。

【同期声】

<采访人>武汉光迅科技股份有限公司战略规划部经理 曹巍

<采访内容>我们开足马力一年的产量，供全球，50%的这个用量都没问题

【同期声】

<采访人>武汉光迅科技股份有限公司副总经理 胡强高

<采访内容>往后走新一代的通讯技术的发展 它（EML技术）是其中的一项技术之一 在下一代通讯技术发展，能够真正实现我们的自己的核心芯片的国产化 我们中高端的芯片产业链，会有一个安全保障

【正文】而在过去的16年里，光迅已先后在美国、法国、丹麦等国成立海外公司，开展各类芯片研发，并实施本土化经营。

【满屏】（viz）全球地图 标注美国、欧洲、丹麦、法国 香港

【同期声】

<采访人>烽火科技集团董事长 鲁国庆

<采访内容>这个芯片做出来之后 我们还要研发器件等 在美国的团队来进行产业链（大意）

【同期声】

<采访人>武汉光迅科技股份有限公司副总经理 胡强高

<采访内容>在全球来找最优的资源，这样我们才能从我们目前的追随状态，到国际同行能够并肩，实现弯道超车

【同期声】

<采访人>记者 梁蕊

<采访内容>自主创新，不等于关起门来搞研发。只有跟高手过招才能知道差距；只有善于学习才能取长补短。在全球化、信息化、网络化深入发展的条件下，创新要素更具有开放性、流动性。只有积极融入全球创新网络，全面提高科技创新的国际合作水平，我们才能实现具有全球先导性的自主创新。

<< （引1）喜迎十九大 争创新业绩●开启新征程 （引2）湖北创“芯”之路 （主）梦芯科技的“针尖式”生存启示 >>

【导语】 湖北有近50多家芯片生产企业，其中，中小企业占八成以上，这些企业在人才、资金上处于竞争劣势，要想在芯片这个淘汰率相对较高的行业生存，并不容易。系列报道《湖北创“芯”之路》，今天我们走进一家成立仅3年的芯片企业——梦芯科技，看看他的“生存之道”。

【正文】再过两个月，梦芯科技的第二代北斗定位导航芯片就要量产了，工程师童超正在做功耗的测试。

【同期声】

<采访人>武汉梦芯科技有限公司导航技术研发部 高级工程师 童超

<采访内容>同样电压下 电流越小 功耗就越小 这是第一代芯片的电流大概在50左右 第二代芯片大概在30左右 功耗降低了30%

【正文】功耗降低，是因为第二代芯片上，对信号接收的功能，进行了重新设计，而这并非易事，一直以来，梦芯的信号处理技术，保持着全球领先，但信号接收技术，并非专长。梦芯算了一笔账，要想掌握这项新技术，风险很大。

【同期声】

<采访人>武汉梦芯科技有限公司总经理 王庆海

<采访内容>一两千万（投资）肯定是需要的，另外它的性能能不能做到最优，你如果能做个80分的东西，那基本上就是没用的，假说说失败一次 就要多花一年时间 再失败一次，再多一年时间，这个基本上就是会把公司拖死的

【正文】面对可能的失败，梦芯科技内部，出现了两种声音。

【同期声】

<采访人>开会现场

<采访内容>

武汉梦芯科技有限公司技术研发部高级工程师 李廷 ：投入全部力量集中火力干几年 一定会有成果的

武汉梦芯科技有限公司技术研发部经理 段维波 ：在一个我们不熟悉的领域冒险 风险太大 可以跟有技术优势的公司合作 共同开发

李廷：不行，这样技术永远受制于别人

段维波：但与别人合作，成功率也会大大提升

【正文】是与别人合作，还是自己拼一下？一番讨论过后，梦芯科技选择了前者。

【同期声】

<采访人>武汉梦芯科技有限公司总经理 王庆海

<采访内容>我们没有闷着头自己来做东西，我们把我们最擅长的数字信号处理做到最好最精，同时联合几家在别的技术有积累的公司联合发展

【同期声】

<采访人>武汉梦芯科技有限公司技术研发部经理 段维波

<采访内容>作为一个初创型的企业 我们的实力，只允许我们在针尖大的领域里领先，如果扩展到火柴头那么大，是不能实现超越的

【正文】“针尖式”的生存方式，让梦芯科技的力量可以更加集中。去年，梦芯与国内一家做数据接收芯片的龙头企业展开合作，双方各施所长，仅用了一年时间，就使得第二代芯片，达到了量产的要求，并抢占先机，拿到了中国移动200万的大订单。

【同期声】

<采访人>武汉梦芯科技有限公司总经理 王庆海

<采访内容>成本比我们要自己做的话要节省80%

【正文】技术上强强联合，在市场上，梦芯科技也很好的扮演了“针尖式”的角色。

【同期声】

<采访人>武汉梦芯科技有限公司总经理 王庆海

<采访内容>他们主要是在做手机领域，我们主要是非手机领域的物联网领域，我们要卖手机的话 就是要给他什么样的利润分配。他们要卖互联网的话就是要有什么样的利润分配，有这么一个协定约定。

【同期声】

<采访人>记者 梁蕊

<采访内容>相比其他芯片企业的多元化发展，“在针尖大的领域里领先”的梦芯科技，采用的其实是一种“微战略”。微战略之“微”，是相对于同行竞争中，彼此的差异，强调的是纵深发展，对于芯片领域的小企业来说，资金，技术实力都很有限，而通过微战略，企业可以在浩瀚的芯片产业中 找准自己的定位 将然后聚焦创新资源，实现自我优势的放大。